원래 장소:
중국
인증:
ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS, IECQ QC080000,
RoHS IECQ 4 포트 갱드 Sfp 포트 커넥터 표면 열 전달 창문
SFP 소형 팩터 플러그 플러스 제품군은 네트워크, 통신 및 데이터 센터 산업의 응용을 위해 설계되었습니다.차세대 고속 I/O 장치, 10 Gbit/s 이더넷 인피니밴드 향상된 데이터 속도 요구 사항을 지원합니다.프레스 피트 구리 합금 케이지는 EMI 스프링 또는 EMI 가스켓 변종을 제공하며 기존 SFP + 광 모듈 및 케이블 집합체와 완전히 후향 호환됩니다..
SFP 디자인은 XFP, X2, EXNPAK보다 더 컴팩트합니다. 비용도 낮습니다.네트워크 및 통신 분야에서 점점 더 인기가 높아지고 있습니다. 더 높은 전송 속도와 더 긴 전송 거리가 필요합니다.;
우리는 다양한 제품을 가지고 있습니다: SFP 케이지, QSFP 케이지, SFP 플러스 케이지, QSFP 플러스 케이지, SFP28 케이지, QSFP28 케이지, 등
1 x n 또는 2 x n 구조, 다른 열 방출 구멍, 다른 마운트 PIN, 다른 프레스 핏 PIN 길이, 빛 파이프와 함께 또는 없이, 열 싱크와 함께 또는 없이, 그리고
1특징
단일 또는 다포트 (패널 장착) 케이지와 함께 제공
편리한 SFP 커넥터와 케이지 키트
3D 발 디자인은 더 나은 프레스-피트 유지 및 호스트 보드 구멍과의 접촉을 위해
일부분의 스테인레스 스틸 구조물
접는 스프링 손가락을 통해 낮은 배출량 설계
증강된 송신기 발동 스프링
간단하고 빠른 설치 / 제거
호스트 보드 구멍은 케이지 제거 때 손상되지 않습니다
SFP, SFP+, XFP, 또는 ZENPAK 트랜시버를 가진 매트
연결 장치 및 케이지 사용 가능
압축장치 또는 구멍을 통한 용매 선
개별 또는 키트 (SFPK 시리즈) 로 제공됩니다.
모든 SFP 케이지 표면에 열 전달 창
MSA를 준수하는 호스트 보드 레이아웃 및 트랜시버 디자인을 지원합니다
2SFP 케이지 (47016-01N011) 구조:
3이점:
| 항목 | 이점 |
| MT 디자인 테이프와 스릴에 포장 | PCB에 쉽게 픽 및 위치를 보장 |
| 단장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장 | 다양한 보드 두께와 조립 프로세스에 사용할 수 있습니다 |
| 압축식 꼬리는 단일 및 덩어리 케이지에 배에서 배에 적용됩니다. | PCB 부동산의 최적의 사용을 보장합니다. |
| 튜브가 설치될 때 "배에서 배로"로 향하는 모듈 | 포트에서 모듈을 쉽게 제거합니다. |
| SMT 빛 방출 다이오드 (LED) 와 함께 사용되도록 통합된 조명 파이프 | 포트 상태 및 활동 피드백을 사용자에게 제공합니다 |
| 독특한 엄지손가락 잠금 | 직관적인 압축 및 당기는 매커니즘을 제공합니다 |
| 핫 플러그 가능한 송신기 | 시스템을 끄지 않고 플러그의 삽입 및 제거 허용 |
| PCB에 압축 단속 | 용접을 제거하고 적용 된 비용을 낮추고 용접과 관련된 문제를 피합니다. |
| 갱이 케이지는 360°의 엘라스토메러 가스켓, 스프링 손가락 및 여러 개의 마운드 핀 위치가 있습니다. | 선반에 고급 EMI 보호 기능을 제공합니다 |
| 유연체 또는 금속 밀폐 | 우수한 EMI 보호를 위한 두 가지 옵션 |
| 금속 펌프 뒤껍질 | 360° 전자기 간섭 (EMI) 보호 |
4SFP PLUS 케이지 응용 프로그램:
이것은이 제품의 최종 응용 목록이 아닙니다. 그것은 더 일반적인 사용 중 일부를 나타냅니다.
5장점:
- 네
6사용자 정의 서비스
7왜 미국을 선택하셨죠?
OUR는 시장에서 가장 딱딱한 기계적 설계와 함께 소형 인자 플러그 (SFP) 트랜시버에 대한 케이지를 제공합니다.고용량 제조 노력을 줄이기 위해 케이지는 프레스 핏 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.외부로 구부러진 베젤 콘택트 스프링과 일부분 구조는 EMI 성능을 향상시킵니다.
맞춤형 솔루션
우리의 숙련된 직원과 신속한 서비스의 지원을 통해 맞춤 솔루션을 제공합니다.
유연성
다중 포트 옵션, 라이트 파이프, 플래팅 및 보호 등 다양한 케이지를 제공합니다.
열 분산
우리의 열 향상 솔루션은 가두를 통해 앞에서 뒤로 그리고 뒷에서 앞으로 더 나은 공기 흐름을 제공하고, 산업 선도적인 열 성능을 위해 더 나은 열 방출을 제공합니다.
신호 품질
신호 품질을 향상시키기 위해 SFP 포트폴리오는 EMI를 줄이고 회로 성능 저하를 피하고 표준을 준수하는 데 초점을 맞추고 있습니다.제품은 고객 시스템 요구 사항을 충족시키기 위해 EMI 스프링 및 EMI 엘라스토메러 인체판 버전으로 제공됩니다..
주요 특징 및 이점, 성능 및 유연성
8기계 도면
당신은 다음 그림에서 치매의 세부 사항을 알 수 있습니다
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