3.0 mm Solder Post PIN 1 x 1 SFP 케이지 어셈블리

3.0 mm Solder Post PIN 1 x 1 SFP 케이지 어셈블리

특징

• 개별 또는 키트 (SFPK 시리즈) 로 제공됩니다.

• 단일 또는 다포트 (패널 장착) 케이지와 함께 제공

• 편리한 SFP 커넥터와 케이지 키트

• 3D 발 디자인은 더 나은 프레스-피트 유지 및 호스트 보드 구멍과의 접촉을 위해

• 일부분의 스테인레스 스틸 구조물

• 접는 스프링 손가락을 통해 낮은 배출량 설계

• 증강된 송신기 발동 스프링

• 간단하고 빠른 설치 / 제거

• 호스트 보드 구멍은 케이지 제거 때 손상되지 않습니다

• 모든 SFP 케이지 표면에 열 전달 창

• MSA를 준수하는 호스트 보드 레이아웃 및 트랜시버 디자인을 지원합니다

이점:

• MT 디자인 테이프와 스릴에 포장
• PCB에 쉽게 픽 및 위치를 보장
• 단장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장장
• 다양한 보드 두께와 조립 프로세스에 사용할 수 있습니다
• 압축식 꼬리는 단일 및 덩어리 케이지에 배에서 배에 적용됩니다.
• PCB 부동산의 최적의 사용을 보장합니다.

개요:

3) 열 분산

우리의 열 향상 솔루션은 가두를 통해 앞에서 뒤로 그리고 뒷에서 앞으로 더 나은 공기 흐름을 제공하고, 산업 선도적인 열 성능을 위해 더 나은 열 방출을 제공합니다.

4) 신호 품질

신호 품질을 향상시키기 위해 SFP 포트폴리오는 EMI를 줄이고 회로 성능 저하를 피하고 표준을 준수하는 데 초점을 맞추고 있습니다.제품은 고객 시스템 요구 사항을 충족시키기 위해 EMI 스프링 및 EMI 엘라스토메러 인체판 버전으로 제공됩니다..

5) 주요 특징 및 이점, 성능 및 유연성

• 단일 포트, 갱 (1xN) 및 쌓인 (2xN) 구성의 케이지를 제공합니다. 배에서 배에 설치되는 케이지도 제공됩니다.
• EMI 격리용 엘라스토머리 가스켓 또는 스프링
• 방열기와 가벼운 파이프 옵션을 제공합니다
• 겹쳐진 케이지에는 통합된 고속 연결 장치가 있습니다.
• 직결 구리 케이블 집합 및 LC 광 연결 장치 및 케이블 집합의 SFP 포트폴리오를 보완
• PCI 카드 애플리케이션에 케이지가 있습니다 (한도 장착 각)

6) 응용 프로그램

제품별

• 엔터프라이즈 스토리지: 서버
• 네트워크: 라우터, 광적 전송 스위치
• 통신: 원격 라디오 헤드, 기지 스테이션 스위치

본 조항의

• 소네트
• 기가비트 에스넷
• 섬유 채널
• 일련 데이터 전송

제품 구조:

• 1 x 1 단일 포트
• 스탬프 및 형성된 금속 케이지
• 광 파이프로, p로비데스 항구 상태
• 히트 싱크 없이, 필요에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다
• 마운트 유형, 필요에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다
• 케이지 재료: 구리 합금
• CLIP: 강성 강철
• 에라스토메르 가스켓이 있거나 없거나
• 케이지 길이: 53.4mm
• 케이지 너비: 14.0mm
• 케이지 높이: 9.55mm

맞춤화 서비스

• 1 x n 또는 2 x n 구조
• 펌프 또는 펌프 없이
• 온도 싱크 없이
• 유연체 또는 금속 밀착제 또는 없는 것
• 통합 연결 장치가 있거나 없던 케이지
• EMI 스프링 손가락과 함께 또는 없이

장점

• 20 년의 다양한 연결기 경험
• 1500명의 직원
• 58명의 연구개발 엔지니어
• 22000 평방 미터 공장
• 자동 조립 워크샵이 있습니다.